2025年日本国际半导体设备及材料展览会
发布时间：
2025-09-25
我司日本总公司（Z-MAX Co.,Ltd）将参加于2025年12月17日至19日在日本东京有明国际展览中心举办的2025年日本国际半导体设备及材料展览会（SEMICON Japan 2025）。
富连京电子诚挚邀请广大客户、合作伙伴及业界同仁莅临我们的展位（展位号稍后发布），交流洽谈，共谋发展新机遇。我们期待在东京与您相会！
SEMICON Japan 2025
2025年日本国际半导体设备及材料展览会
2025年12月17日-19日（3天）
上届展会数据
参展商总数：1,182家
访客总数：103,165人
举办周期：一年一届
展会地点：日本东京有明国际展览中心
主办机构：日本国际半导体设备及材料协会（SEMI Japan）
展会介绍
日本东京半导体展览会（SEMICON JAPAN）由国际半导体设备及材料协会主办，是半导体制造供应链的盛会，旨在汇聚行业数字化转型的最新见解、趋势和创新。目前已经成为全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。
参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、uarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。日本东京半导体展SEMICON JAPAN集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。
展会主题及产品范围
光伏器件制造
装配设备：平板显示设备、通用设备、检验与测量、微机电系统、纳米技术、光伏设备、工艺、测试
装配材料：化学品和固体、FPD、气体、口罩制作、纳米技术、光伏材料、工艺、基板、测试材料
零部件及配件：子系统、光伏系统、光伏组件、跟踪和安装系统
工厂监控和控制系统（FMCS）：HVAC，温度，湿度，污染控制、物料搬运系统
通讯软件：设计软件、制造软件、模拟，分析，建模软件
制造服务：制造服务或咨询
www.semiconjapan.org/jp
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