Peltier Site:|
Korean
|
Simplified Chinese
|
Traditional Chinese
|
Italian
|
German
|
French
|
Spanish
|
English
|
Japanese
|
首頁
公司簡介
技術服務
產品信息
聯系方式
網站動態
5.2 安裝時應注意的事項
5.1 裝配方式的選擇
4.4 電源及控制方式的選擇
4.3 散熱器的選擇
4.2 半導體致冷器在實際使用
4.1 半導體致冷器件的選型
3.3 簡述GL結構技術
3.2 現行的幾種研究半導體致
3.1 半導體致冷器功能失效機
2.5 制冷效率COP
首頁
>
產品信息
產品信息
一、高性能致冷芯片系列(FPH系列)
特長:■ 高可靠性
■ 高溫度差制冷
■ 高的耐溫性能
常規系列(FPH)
超微型系列(FPM)
多級系列(FPK)
二、普通致冷芯片系列(TE系列)
特長:■ 焊料熔點138℃
■ 模塊進行耐濕封閉
■ 以下模塊也可以制作GL模塊
常規系列(TEC)
微型系列(TES)
大功率系列
三、半導體致冷機芯
特長:■ 特殊的密封結構和高性能的致冷芯片打造出高可靠性的制冷組件
PV-2系列
小功率致冷機芯
大功率致冷機芯
四、半導體冰箱產品
特長:■ 超靜音設計帶給您舒適的冷藏體驗
FEF-18
BC-48
BC-70