用于防止热循环疲劳的GL结构
一般来说，半导体致冷器是由冷端瓷片和导铜、导铜和晶粒及晶粒和热端散热瓷片相互焊接（锡基合金钎料）而成。然而，我们的半导体致冷器不是用焊接，而是用弹性高热导树脂胶将瓷片和导铜连接在一起。这种结构减少了热应力，达到惊奇的延长寿命的效果。我们把这种结构称之为GL结构。 该项技术在2006年获得专利。 常规结构和GL结构致冷器极性切换试验对比结果如下图:
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