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5.2 安装时应注意的事项
5.1 装配方式的选择
4.4 电源及控制方式的选择
4.3 散热器的选择
4.2 半导体致冷器在实际使用
4.1 半导体致冷器件的选型
3.3 简述GL结构技术
3.2 现行的几种研究半导体致
3.1 半导体致冷器功能失效机
2.5 制冷效率COP
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产品信息
产品信息
一、高性能致冷芯片系列(FPH系列)
特长:■ 高可靠性
■ 高温度差制冷
■ 高的耐温性能
常规系列(FPH)
超微型系列(FPM)
多级系列(FPK)
二、普通致冷芯片系列(TE系列)
特长:■ 焊料熔点138℃
■ 模块进行耐湿封闭
■ 以下模块也可以制作GL模块
常规系列(TEC)
微型系列(TES)
大功率系列
三、半导体致冷机芯
特长:■ 特殊的密封结构和高性能的致冷芯片打造出高可靠性的制冷组件
PV-2系列
小功率致冷机芯
大功率致冷机芯
四、半导体冰箱产品
特长:■ 超静音设计带给您舒适的冷藏体验
FEF-18
BC-48
BC-70